Riepilogo del prodotto
L'attrezzatura di ispezione ottica automatica AOI viene utilizzata per rilevare la qualità e l'accuratezza dei collegamenti a filo d'oro su chip confezionati. Utilizza le telecamere 2D/3D ad alta risoluzione e algoritmi di elaborazione delle immagini AI per rilevare e analizzare rapidamente e analizzare le connessioni dei fili d'oro sui chip confezionati. Può rilevare parametri come la condizione di saldatura, la posizione, l'altezza, l'offset e altri parametri del filo d'oro e identificare una varietà di anomalie o difetti, come scarsa saldatura, rottura, offset e altri problemi. Scoprendo prontamente e riparando problemi con connessioni a filo d'oro, aiuta a migliorare la qualità e l'affidabilità dei chip confezionati e ridurre la velocità difettosa dei chip.
Aoi Gold Wire Inghinging
Caratteristiche del prodotto
1. ISPEZIONE DI INGETTRO DEL FILO GUOD
Rilevare i parametri morfologici dei fili di legame (solitamente oro, rame o fili di alluminio), tra cui altezza dell'arco del filo, lunghezza, posizione, diametro, rottura, curvatura, cortocircuito e altri difetti.
2. Analisi della qualità congiunta del displaio
Controllare l'integrità dei punti di legame (primo giunto di saldatura, giunto di seconda saldatura), come offset, giunto di saldatura fredda, contaminazione del pad, ecc.
Ricostruzione di forma 3.3d
Alcuni modelli di fascia alta possono ottenere la misurazione del profilo 3D del filo d'oro attraverso l'imaging ottico a più angolo o la scansione laser.
Proprietà del prodotto
L'esclusivo sistema ottico e algoritmo di rilevamento dell'attrezzatura AOI vengono utilizzati per il rilevamento e la classificazione dei difetti di cristallo ad alta velocità e ad alta velocità.
2D e 3D opzionale, precisione dell'asse z 3D fino a 8 μm
UPH: maggiore o uguale a 5000pc/h
AOI Detection 2D
AOI Rilevamento 3D
Applicazione del prodotto
● AOI equipment inspection content: missed wire, wrong wire, flying wire, double wire, poor wire arc, gold wire residue, gold wire short circuit, solder ball detachment, fishtail detachment, solder ball XY size, solder ball offset, fishtail XY size, fishtail offset, wired without ball, capacitor detachment, capacitor offset, tombstone, dirty capacitor, damaged driver IC, detached driver IC, dirty driver IC, Chip fotosensibile graffiato, chip fotosensibile danneggiato, chip fotosensibile sporco.
L'attrezzatura di ispezione ottica automatica AOI è un collegamento chiave per garantire l'affidabilità del processo di legame ed è ampiamente utilizzata nel controllo di qualità della confezione back-end a semiconduttore. Se hai bisogno di una soluzione più efficiente, consultare Huizhou Zhongke Advanced Manufacturing Co., Ltd.
Etichetta sexy: Attrezzature di ispezione ottica automatica, Cina Produttori di attrezzature di ispezione ottica automatica, fornitori, fabbrica
Parametri tecnici
● Risoluzione: 0,5μm ~ 5μm (a seconda della configurazione dell'obiettivo)
● Velocità di rilevamento: da diverse a dozzine di fotogrammi al secondo (relativi alla dimensione del campo visivo)
● Diametro del filo applicabile: 15μm ~ 100μm (filo oro/filo di rame)
● Ripetibilità: ± 1μm3μm
Specifiche del prodotto
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Dimensioni esterne |
L1000*W800*H1500 mm |
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Alimentazione elettrica |
2KW, AC220 V. |
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Peso |
800 kg |
